行业专家表示，半导体行业在过去 20 多年时间里，光刻领域的进步，主要由特殊设备决定的；而在未来 10 年里，将过渡到“材料时代”。
美国耗材供应商 Entegris 首席技术官 James O'Neill 表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案上。
O'Neill 表示材料领域的创新，是推动半导体元件生产率提高的关键。
默克集团电子业务总经理凯・贝克曼（Kai Beckmann）同样支持上述观点，表示未来 10 年会是“材料时代”。
贝克曼表示光刻工具固然非常重要，但现在更重要的是材料。这句话不仅适用于逻辑芯片，也适用于存储芯片。
O'Neill 表示当前生产 3D 晶体管芯片，就像是通过直升机，将化学品和各种耗材喷漆到建筑物上，如何掌控喷洒实现均匀涂层，成为未来半导体高精度加工的关键。
新一代化学品必须能够对硅元素进行高精度加工，其相互作用实际上发生在原子水平上。所用溶液的纯度尤为重要，因为它直接影响芯片生产中的错误率。
IT之家注：目前半导体芯片主要使用铜作为导体，但伴随着尺寸的缩小，半导体行业开始寻找钼等新材料，而整个探索过程影响了半导体行业的整个发展过程。
这涉及大量投资，使该行业的新来者几乎不可能在市场上站稳脚跟，Entegris 首席执行官 Bertrand Loy 认为，该行业的发展方向将继续由现有力量决定。
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